Conductividad térmica de 0,8 W/(m·K), tiempo de trabajo ilimitado. No requiere almacenamiento congelado y reduce el costo de fabricación al eliminar el proceso de mezcla de resina epoxi y endurecedor. Curado por calor únicamente.
Formulado para eliminar eficazmente los residuos de adhesivos, adhesivos y tinta. Tiene un olor agradable que hace que el producto sea fácil de trabajar.
832FXC es una versión transparente del popular encapsulado epóxico flexible negro 832FX. Es un compuesto epóxico bicomponente, transparente, de baja viscosidad y flexible para encapsular y encapsular circuitos impresos.
832FXT es una resina epoxi flexible, negra, de dos componentes, con una viscosidad más espesa que evita la penetración excesiva en partes no deseadas de los circuitos.
Negro, rígido, proporción de mezcla 1,6:1, tiempo de trabajo 1 hora. Resistencia química extrema. Cura a temperatura ambiente o superior. Ideal para aplicaciones de alta temperatura.
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