Compuesto de silicona para transferencia de calor 860 MG Chemicals
Compuesto de transferencia de calor de silicona. Rango de temperatura de funcionamiento de -40 a 200 °C. Conductividad térmica de 0,7 W/(m∙K)
  • Fabricante:
    MG Chemicals
  • Modelo:
    860
  • Artículo no:
  • Disponible:
    1 piezas
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Compuesto de silicona para transferencia de calor 860 MG Chemicals

860 MG Chemicals es un compuesto disipador de calor de CPU. Nuestra pasta térmica está diseñada para reducir la resistencia térmica entre superficies metálicas irregulares. Junto con una conductividad térmica razonable, 860 MG Chemicals tiene una consistencia suave y un amplio rango de temperatura de funcionamiento, lo que en algunos casos la convierte en la mejor pasta térmica para aplicaciones de CPU.
Esta pasta térmica para PC a base de silicona se utiliza principalmente para mejorar el flujo de calor entre disipadores de calor y componentes generadores de calor, como CPU, GPU, LED, motores y componentes de potencia.

Para una pasta térmica sin silicona, pruebe 8616 MG Chemicals.
También ofrecemos grasas conductoras de electricidad, grasas dieléctricas y grasas lubricantes.

Características y beneficios

  • Conductividad térmica de 0,7 W/(m·K)
  • Alta resistencia dieléctrica
  • Amplio rango de temperatura de servicio de -40 a 200 °C (-40 a 392 °F)
  • Excelente resistencia a la corrosión
  • Pasta de transferencia de calor que no sangra
  • No conductora de electricidad
  • Larga vida útil